同期論壇
NEPCON ASIA 2024亞洲電子展將于11月6-8日在深圳國際會(huì )展中心（寶安）盛大舉辦。同期舉辦超40場(chǎng)論壇，七大核心板塊覆蓋PCBA制程、半導體封裝、工業(yè)機器人、智能倉儲與物流、機器視覺(jué)、智慧工廠(chǎng)、新能源、汽車(chē)、激光、3C、家用電 器、通信、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等熱門(mén)話(huà)題，與專(zhuān)家大咖、行業(yè)內精英及CEO 深入了解市場(chǎng)動(dòng)脈及發(fā)展趨勢，探索在高增長(cháng)應用領(lǐng)域中的新生意，新未來(lái)，共同打造一場(chǎng)智慧與靈感迸發(fā)的思想盛會(huì )。
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預計40+場(chǎng)論壇活動(dòng)
汽車(chē)電子、新能源、AI
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11月6日會(huì )議議程
電子制造論壇
SMTA華南高科技技術(shù)研討會(huì )（收費）
時(shí)間：2024年11月6日
地點(diǎn)：9/11 號館（二層） 9 號會(huì )議室 9-C
關(guān)鍵詞：焊點(diǎn)加固、可持續發(fā)展、高可靠性、倒裝...
時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
會(huì )議主席 胡彥杰，中國 SMTA 技術(shù)顧問(wèn)委員會(huì )委員，銦泰公司華東區高級技術(shù)經(jīng)理 | ||
10:45- 11:20 | 《高可靠性 ：極端惡劣環(huán)境下焊接的挑戰》 | 姜濤， AIM Solder |
11:20- 11:55 | 《三防漆 ：行業(yè)現狀與技術(shù)前沿》 | 高政， 麥德美愛(ài)法 |
11:55- 12:30 | 《PCB 阻焊材料對焊點(diǎn)成型質(zhì)量的影響研究》 | 趙麗， 中興通訊股份有限公司 |
12:30- 13:45 | 午餐 | |
13:45- 14:20 | 《用于塑封模塊焊接的可靠性低溫無(wú)鉛焊片技術(shù)》 | 胡彥杰， 銦泰公司 |
14:20- 14:55 | 《iNEMI 2023 電路板裝配―CPU 插座技術(shù) 10 年路線(xiàn)圖》 | 馮國校， 佛山市順德區順達電腦廠(chǎng)有限公司 |
SMTA華南高科技設備研討會(huì )
時(shí)間：2024年11月6日
地點(diǎn)：11 號館 11H90 展位
關(guān)鍵詞： IGBT、汽車(chē)電子、國產(chǎn)、高可靠性...
時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
會(huì )議主席 吳明煒，蘇州譜睿源電子有限公司董事長(cháng)，中國 SMTA 技術(shù)顧問(wèn)委員會(huì )委員 | ||
11:00- 11:25 | 《基于鎢鉬合金的下一代大功率 IGBT 模塊的焊接空洞 X 光檢測方案》 | 吳明煒，蘇州譜睿源電子有限公司 |
11:30- 11:55 | 《PVA 解決方案在汽車(chē)電子制造的應用》 | 徐東華，美國 PVA 公司 |
12:00- 12:25 | 《國產(chǎn)高端 ICT 技術(shù)介紹》 | 江儉，深圳市泰視特測控技術(shù)有限公司 |
12:30- 14:00 | 午餐 | |
14:00- 14:25 | 《BTC（LGA&QFN) 焊點(diǎn)的空洞問(wèn)題和解決方案》 | 楊根林，東莞市歐應力科技有限公司 |
14:30- 14:55 | 《高可靠性半導體芯片通用燒錄技術(shù)！》 | 徐源，深圳市昂科技術(shù)有限公司 |
15:00- 15:25 | 《高產(chǎn)能 PCBA 清洗低能耗解決方案》 | 方敏，深圳市山木電子設備有限公司 |
電子和遠程信息處理行業(yè)商務(wù)論壇
時(shí)間：2024年11月6日
地點(diǎn)：11 號館，NEPCON 劇院 2，11C42
關(guān)鍵詞： 印尼、 ICT 產(chǎn)品、智能手機...
時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
10:00- 10:05 | 簽到 & 開(kāi)場(chǎng) | 主持人 |
10:05- 10:15 | 開(kāi)場(chǎng)演講 | 印度尼西亞駐華大使 |
10:15- 10:25 | 主題發(fā)言 | 印度尼西亞工業(yè)部 LLMATE 總干事 |
10:25- 10:40 | 《印度尼西亞 ICT 產(chǎn)品產(chǎn)品本土化規定及投資機會(huì )》 | 印度尼西亞工業(yè)部電子和遠程信息處理司司長(cháng) |
10:40- 10:55 | 《印度尼西亞支持智能手機和 ICT 產(chǎn)品生產(chǎn)的電子制造服務(wù)能力》 | Panggung Electric Citrabuana |
11:55- 12:00 | 問(wèn)答環(huán)節 | 主持人 |
11:55- 12:00 | 閉幕 | 主持人 |
半導體封測論壇
首屆國際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng )新與應用論壇 (ITGV 2024)
時(shí)間：2024年11月6日
地點(diǎn)：9/11號館（二層），9號會(huì )議室9-A, 9-B
時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
主持人 王啟東博士，中國科學(xué)院微電子研究所系統封裝與集成研發(fā)中心主任 | ||
09:30- 09:50 | 《玻璃基板應用價(jià)值和技術(shù)挑戰》 | 張燕峰先生，深圳市海思半導體有限公司技術(shù)規劃專(zhuān)家 |
09:50- 10:10 | 《面向玻璃基板的先進(jìn)封裝解決方案》 | 葛維滬博士，美國 Pacrim 技術(shù)公司創(chuàng )始人兼總裁 |
10:10- 10:30 | 《玻璃基板制造過(guò)程中的可靠性問(wèn)題》 | 陳釧博士，中國科學(xué)院微電子研究所副研究員 |
10:30- 10:50 | 《激光系統應用于TGV制程發(fā)展》 | 陳育斌博士，東臺精機股份有限公司副總經(jīng)理 |
10:50- 11:10 | 《TGV金屬線(xiàn)路制作的工藝難點(diǎn)及技術(shù)解決路徑》 | 魏炳義先生，湖北通格微半導體 SBU 總經(jīng)理 |
11:10- 11:30 | 《利用激光誘導深度刻蝕技術(shù)實(shí)現集成多種功能結構玻璃基板加工》 | 王憲龍先生，樂(lè )普科中國區半導體 & 顯示行業(yè)銷(xiāo)售總監 |
11:30- 11:50 | 《玻璃基片上集成無(wú)源》 | 陳立均先生，蘇州森丸電子技術(shù)有限公司副總經(jīng)理、CTO |
11:50- 12:10 | 《電化學(xué)沉積法制備TGV 3D互連結構》 | 史訓清博士，香港應用科技研究院先進(jìn)電子元件及系統副總裁 |
12:10- 13:30 | 午休 | |
主持人 吳政達博士，沛頓科技副總經(jīng)理 | ||
13:30- 13:50 | 《玻璃基互連技術(shù)助力先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)升級》 | 車(chē)春城先生，京東方傳感研究院院長(cháng) |
13:50- 14:10 | 《Panel level激光誘導蝕刻& AOI》 | 鄧超先生，圭華智能項目經(jīng)理 |
14:10- 14:30 | 《玻璃通孔結構控制、電磁特性與應用》 | 張繼華博士，三疊紀（廣東）科技有限公司董事長(cháng) |
14:30- 14:50 | 《面板級鍵合技術(shù)在 FOPLP中的應用》 | 唐心陸博士，OSAP Lab |
14:50- 15:10 | 《玻璃基FCBGA封裝基板》 | 崔成強博士，廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司董事長(cháng) |
15:10- 15:30 | 《在玻璃基板上開(kāi)發(fā)濕化學(xué)銅金屬化工藝》 | Thomas Thomas博士，MKS-Atotech全球表面處理產(chǎn)品經(jīng)理 |
15:30- 15:50 | 《肖特玻璃賦能先進(jìn)封裝》 | 達寧博士，肖特半導體業(yè)務(wù)高級運營(yíng)經(jīng)理 |
15:50- 16:10 | 《基于TGV的高性能IPD設計開(kāi)發(fā)及應用》 | 代文亮博士，芯和半導體創(chuàng )始人兼總裁 |
16:10- 16:30 | 《玻璃通孔技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)應用前瞻》 | 于大全博士，廈門(mén)云天半導體科技有限公司董事長(cháng) |
16:30- 16:50 | 《多物理場(chǎng)仿真技術(shù)在玻璃基先進(jìn)封裝中的應用》 | 馬曉波先生，湖南越摩先進(jìn)半導體有限公司研究院負責人 |
16:50- 17:10 | 《Evatec PVD技術(shù)賦能FOPLP & 玻璃基板》 | 陸原博士，Evatec技術(shù)市場(chǎng)總監 |
17:10- 17:30 | 《下一代ABF載板 - 玻璃基及其潛在的機遇與挑戰》 | 湯加苗先生，安捷利美維電子（廈門(mén)）有限責任公司FCBGA 總經(jīng)理 |
17:30- 17:50 | 《高效RDL制造技術(shù) ：賦能多種互連結構的面板級封裝》 | 簡(jiǎn)偉銓先生，亞智科技 Manz銷(xiāo)售副總經(jīng)理 |
17:50- 18:30 | 圓桌互動(dòng)：《如何打造量產(chǎn)化的玻璃基板供應鏈》 主持人 ： 趙偉克先生，鈦昇科技股份有限公司營(yíng)運長(cháng) 互動(dòng)嘉賓 ： 徐洪光博士，玻芯成（重慶）半導體科技有限公司總經(jīng)理 車(chē)春城先生，京東方傳感研究院院長(cháng) 魏炳義先生，湖北通格微半導體SBU總經(jīng)理 代文亮博士，芯和半導體創(chuàng )始人兼總裁 湯加苗先生，安捷利美維電子（廈門(mén)）有限責任公司FCBGA 總經(jīng)理 | |
2024 第七屆 ICPF 半導體技術(shù)和應用創(chuàng )新大會(huì )
――論壇一 ：功率半導體技術(shù)及應用
時(shí)間：2024年11月6日
地點(diǎn)：9號館，封測劇院，9A95
時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
10:00- 10:05 | 致辭 | 周生明，會(huì )長(cháng)，深圳市半導體行業(yè)協(xié)會(huì ) |
10:05- 10:30 | 《碳化硅MOSFET在電力電子應用中加速升級替代IGBT和超結MOSFET》 | 楊同禮，工業(yè)業(yè)務(wù)部總監，深圳基本半導體有限公司 |
10:30- 10:55 | 《超聲技術(shù)在碳化硅模塊封裝的應用》 | 朱凱，高級銷(xiāo)售，松下電器機電（中國）有限公司 |
10:55- 11:20 | 《輕蜓光電AI+3D技術(shù)助力半導體封裝視覺(jué)檢測》 | 殷習全，SEMI業(yè)務(wù)& 市場(chǎng)總監，嘉興輕蜓光電科技有限公司 |
11:20- 11:45 | 《氮化鎵驅動(dòng)能源高效利用的現狀與未來(lái)》 | 呂劍峰，大客戶(hù)經(jīng)理，英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司 |
11:45- 12:05 | 《碳化硅功率器件優(yōu)勢和AOS aSiC解決方案》 | 朱禮斯，應用工程師經(jīng)理，萬(wàn)國半導體元件（深圳）有限公司 |
12:05- 13:30 | 午休 | |
13:30- 13:55 | 《碳化硅器件規?；圃斓倪M(jìn)展和挑戰》 | 相奇，首席技術(shù)官，廣東芯粵能半導體有限公司 |
13:55- 14:20 | 《SiC MOS在新能源汽車(chē)上的應用》 | 余訓斐，副總經(jīng)理，深圳愛(ài)仕特科技有限公司 |
14:20- 14:45 | 《SiC封裝核心工藝-銀燒結量產(chǎn)解決方案》 | 邢陽(yáng)，市場(chǎng)經(jīng)理，江蘇快克芯裝備科技有限公司 |
14:45- 15:05 | 《AI賦能工業(yè)檢測：開(kāi)啟X射線(xiàn)智能檢測新紀元》 | 翟夢(mèng)杰，市場(chǎng)經(jīng)理，深圳市艾蘭特科技有限公司 |
15:05- 15:30 | 《板級扇出封裝在功率芯片及模組上的應用》 | 趙鐵良，市場(chǎng)部銷(xiāo)售總監，深圳中科四合科技有限公司 |
15:30- 15:55 | 《大功率氮化鎵應用進(jìn)展》 | 張大江，研發(fā)總監，珠海鎵未來(lái)科技有限公司 |
15:55- 16:20 | 《碳化硅工廠(chǎng)一站式智能分析解決方案》 | 明亮，大灣區總經(jīng)理，合肥喆塔科技有限公司 |
16:20- 16:45 | 產(chǎn)業(yè)對話(huà) | |
先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)及高可靠性發(fā)展論壇
時(shí)間：2024年11月6日
地點(diǎn)：9號館，NEPCON劇院1，9F30
時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
10:30- 11:00 | 《工藝價(jià)值思考及案例分享》 | 付紅志，移動(dòng)運營(yíng)中心第一制造事業(yè)部總監，華勤技術(shù) |
11:00- 11:20 | 《元器件工藝適應性典型失效現象及其評價(jià)技術(shù)》 | 周舟，高級工程師，中國賽寶實(shí)驗室 |
11:20- 11:40 | 《元器件及電子組件電磁效應試驗方法及案例》 | 邵偉恒，研究員，中國電子元器件可靠性物理及其應用技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗室 |
11:40- 12:00 | 《DFN封裝器件三防涂覆失效機理研究》 | 黃祥彬，材料專(zhuān)家，中興通訊股份有限公司 |
12:00- 14:00 | 午休 | |
14:00- 14:20 | 《先進(jìn)節點(diǎn)芯片的先進(jìn)封裝解決方案》 | 葛維滬，創(chuàng )始人兼總裁，美國Pacrim技術(shù)公司 |
14:20- 14:40 | 《先進(jìn)封裝中的失效分析技術(shù)進(jìn)展》 | 李潮，研究員，工業(yè)和信息化部電子第五研究所 |
14:40- 15:00 | 《先進(jìn)封裝結構殘余應力分析及其相關(guān)可靠性研究》 | 王詩(shī)兆，副總經(jīng)理，武創(chuàng )院芯片制造協(xié)同設計研究所 |
15:00- 15:20 | 《先進(jìn)封裝中TIM材料的失效機理與評價(jià)技術(shù)研究》 | 張瑩潔，項目總監，中國新材料評價(jià)平臺 - 電子材料行業(yè)中心 |
15:20- 15:40 | 《微組裝工藝常見(jiàn)的問(wèn)題及保障技術(shù)》 | 梁子豪，委員，中國材料與試驗團體標準委員會(huì ) |
15:40- 16:00 | 《越亞先進(jìn)載板解決方案》 | 黃本霞，產(chǎn)品平臺研發(fā)部總監，珠海越亞半導體股份有限公司 |
智能工廠(chǎng)及自動(dòng)化技術(shù)論壇
AI 賦能智慧工廠(chǎng)：引領(lǐng)電子制造未來(lái)
時(shí)間：2024年11月6日
地點(diǎn)：11號館，智慧劇院，11F10
時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
09:30- 10:00 | 簽到 & 主持開(kāi)場(chǎng) | 胡冰堯，ABB( 中國）有限公司，行業(yè)技術(shù)推廣團隊負責人 |
10:00- 10:30 | 《AI重塑制造業(yè) ：智能制造的變革之路》 | 包宜強，華為云 EI 解決方案總監，華為云 |
10:30- 11:00 | 《AI驅動(dòng)協(xié)作機器人制造業(yè)中的創(chuàng )新應用》 | 戴勁，深圳市大族機器人有限公司，副總經(jīng)理/汽車(chē)BU總經(jīng)理 |
11:00- 11:30 | 《智慧搬跑：工廠(chǎng)智能物流倉儲日新月異》 | 陳洪波，廣東嘉騰機器人自動(dòng)化有限公司，副總裁 |
11:30- 12:00 | 《AI賦能智能制造》 | 韓運松，杭州?？禉C器人股份有限公司，項目總監 |
12:00- 13:30 | 午休 | |
13:30- 14:00 | 《AI加速推進(jìn)邊緣AI應用落地，賦能產(chǎn)業(yè)智能化轉型》 | 陳彥彰，研華科技（中國）有限公司，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)資深總監 |
14:00- 14:30 | 《直驅電機在電子行業(yè)的應用及發(fā)展探討》 | 熊鋒，深圳市大族電機科技有限公司 大客戶(hù)經(jīng)理 |
14:30- 15:00 | 《ABB Ability? EAM――以低成本、模塊化方式助力工廠(chǎng)實(shí)現數字化轉型》 | 王彬彬，ABB( 中國 ) 有限公司，ABB低壓數字化經(jīng)理 |
15:00- 15:30 | 《智能賦能制造，數字共建未來(lái)》 | 俞立斌，深圳新視智科技術(shù)有限公司（中興集團），行業(yè)總監 |
15:30- 16:00 | 《AI+3D 視覺(jué)技術(shù)自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)應用》 | 雷杰鷹，梅卡曼德（北京）機器人科技有限公司，區域負責人 |
中國電子制造及智能工廠(chǎng)技術(shù)研討會(huì )
時(shí)間：2024年11月6日
地點(diǎn)：TAP 休息室
時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
12:00- 12:50 | 嘉賓簽到及商務(wù)簡(jiǎn)餐 | |
13:00- 13:05 | 歡迎致辭 | Bruce Xu 勵展博覽集團 NEPCON ASIA項目經(jīng)理 |
13:05- 13:25 | 越南:東南亞新興電子供應鏈 | Mrs. Do Thi Thuy Huong，越南電子工業(yè)協(xié)會(huì )（VEIA）執行董事會(huì )董事 |
13:25- 13:45 | AXI在電子制造與半導體中的多重應用 | Kevin He,日聯(lián)科技大客戶(hù)經(jīng)理 |
13:45- 14:15 | 中國貼片機的發(fā)展 | Shaw,深圳市路遠智能裝備有限公司市場(chǎng)總監 |
14:15- 14:35 | 高可靠性量產(chǎn)化燒錄技術(shù) | Guo Fu,深圳市昂科技術(shù)有限公司副總裁 |
ESG 論壇
消費電子制造 ESG 轉型 ：零碳（近零碳）智能燈塔工廠(chǎng)轉型之路
時(shí)間：2024年11月6日
地點(diǎn)：11號館，NEPCON劇院2，11C42
時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
13:30- 14:00 | 《影響電子制造企業(yè)國際增長(cháng)的碳披露政策、標準與實(shí)踐》 | 李文院長(cháng)，社會(huì )價(jià)值投資聯(lián)盟，可持續研究院 |
14:30- 15:00 | 《近零碳智能制造轉型：企業(yè)的節能增效 + 升級轉型之路》 | 陸彬，燈塔工廠(chǎng)規劃資深專(zhuān)家，博世中國工業(yè)咨詢(xún) |
15:00- 15:30 | 《電子制造零碳（近零碳）轉型實(shí)踐與解決方案》 | 盛道理，ESG 高級經(jīng)理，聯(lián)想集團全球供應鏈 |
15:30- 16:00 | 《可持續發(fā)展的綠色工業(yè)探索與實(shí)踐》 | 林小棟，工業(yè)行業(yè)總監，美的集團樓宇科技 |
16:00- 16:30 | 《制造企業(yè)碳管理與數字化能力建設》 | 陳龍，碳益科技，CEO |
16:30- 17:00 | 圓桌對話(huà) 與專(zhuān)家及標桿企業(yè)對話(huà)：電子制造行業(yè)ESG轉型的零碳智能工廠(chǎng) 實(shí)踐的機遇與挑戰 | |
賽事 & 頒獎活動(dòng)
2024 年（第十屆）“深圳好技師”系列大賽活動(dòng)電子焊接項目競賽暨 2024 年第八屆“快克杯”全國電子制造行業(yè)焊接技能大賽廣東分賽區
時(shí)間：2024年11月6日
地點(diǎn)：11號館，NEPCON競技場(chǎng)1，11C10
時(shí)間 | 主題 | |
08:30- 09:00 | 簽到 | |
09:00- 09:30 | 開(kāi)幕式 | |
09:30- 10:35 | 第一組比賽（16 人） | |
10:45- 11:50 | 第二組比賽（16 人） | |
11:50- 12:30 | 午餐 | |
12:30- 13:35 | 第三組比賽（16 人） | |
13:35- 15:30 | 評審 | |
15:30- 16:30 | 頒獎 | |
“ESAMBER 屹博杯”全國電子制造行業(yè)板級故障分析與維修技能大賽
時(shí)間：2024年11月6日
地點(diǎn)：11號館，NEPCON競技場(chǎng)2，11F05
時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
08:45- 09:00 | 參賽隊抽簽分組 | |
09:00- 09:10 | 大賽、評委、嘉賓介紹 | |
09:10- 09:20 | 領(lǐng)導致詞及評委頒發(fā)證書(shū) | |
09:20- 10:00 | 技術(shù)培訓：《短路測試儀應用介紹 | 賈慶國、屹博，高級業(yè)務(wù)總監 |
10:00- 10:30 | 賽前培訓：《板級故障分析與維修技能大賽簡(jiǎn)介及要點(diǎn)解析》 | 趙松濤，深圳市易思維科技有限公司，總經(jīng)理 |
10:30- 12:00 | 第一組比賽（10 個(gè)參賽隊伍） | |
12:00- 13:00 | 午餐 | |
13:00- 14:30 | 第二組比賽（10 個(gè)參賽隊伍） | |
14:40- 16:10 | 第三組比賽（10 個(gè)參賽隊伍） | |
17:00 | 集體乘坐大巴返 | |
18:30- 20:30 | 招待晚宴 | |
電子元器件及物料
2024 新能源儲能產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展峰會(huì )
時(shí)間：2024 年 11 月 6 日
地點(diǎn)： 13 號館，ES 會(huì )議室
時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
09:30 | 簽到入場(chǎng) | |
09:30- 10:00 | 主辦方領(lǐng)導致辭 | |
10:00- 10:25 | 《新能源儲能產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)趨勢與發(fā)展格局》 | 宋舒望，拓邦股份，前高級產(chǎn)品專(zhuān)家 |
10:25- 10:50 | 《光儲充一體化如何助力新能源高質(zhì)量發(fā)展》 | 吳進(jìn)才，萬(wàn)幫數字能源，投資總監 |
10:50- 11:15 | 《數字能源新時(shí)代 產(chǎn)業(yè)升級新商機》 | 卜德法，創(chuàng )維集團，光儲充營(yíng)銷(xiāo)總經(jīng)理 |
12:00- 13:00 | 《光儲充一體化聚力新能源產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展》 | 馬強，易事特，微網(wǎng)儲能事業(yè)部總經(jīng)理 |
13:00- 14:30 | 《綠色出海 ：新能源全球可持續貿易新航線(xiàn)》 | 馮偉邦，深圳市電子商會(huì ) ESG 可持續發(fā)展專(zhuān)委會(huì )，主任 |
14:40- 16:10 | 抽獎及大合影 | |
AI & EMC，要智能，也要電磁兼容
時(shí)間：2024 年 11 月 6 日
地點(diǎn)：13 號館，ES 會(huì )議室
時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
13:00- 13:30 | 入場(chǎng)、登記 | |
13:30- 13:40 | 主持人開(kāi)場(chǎng)、致辭 | |
13:40- 14:10 | 《嵌入式模塊在 AI 領(lǐng)域的應用》 | 陳吉利，特酷電子設備（上海）有限公司，市場(chǎng)開(kāi)拓經(jīng)理 |
14:10- 14:20 | 第一輪抽獎 | |
14:20- 14:50 | 《Deepexi0s 面向工業(yè)領(lǐng)域的 Data+AI 智能平臺》 | 張威，北京滴普科技有限公司，高級解決方案架構師 |
14:50- 15:00 | 第二輪抽獎 | |
15:00- 15:30 | 《幾款 EMC 新器件的特性及應用分享》 | 程晉利，深圳市比創(chuàng )達電子科技有限公司，EMC 設計經(jīng)理 |
15:30- 15:40 | 第三輪抽獎 | |
15:40- 16:10 | 《AI 機器人產(chǎn)品 CR 認證 &EMC 測試》 | 彭華睿，廣電計量檢測集團股份有限公司，電磁兼容技術(shù)經(jīng)理 |
16:10- 16:30 | 第四輪抽獎、合影留念 | |
11月7日會(huì )議議程
電子制造論壇
SMTA華南高科技技術(shù)研討會(huì )（收費）
時(shí)間：2024年11月7日
地點(diǎn)：9/11 號館（二層） 9 號會(huì )議室 9-C
關(guān)鍵詞：焊點(diǎn)加固、可持續發(fā)展、高可靠性、倒裝...
時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
會(huì )議主席 董林，中國 SMTA 技術(shù)顧問(wèn)委員會(huì )委員、捷普電子（廣州）有限公司制造工程專(zhuān)家 | ||
10:45- 11:20 | 《一種新型的可用于空氣回流的免清洗五號粉 SAC305 焊錫膏》 | 白進(jìn)進(jìn)，銦泰公司 |
11:20- 11:55 | 《枝晶生長(cháng)動(dòng)態(tài) ：探索高壓下清潔度的影響》 | 高偉，上海凱晟清潔材料有限公司 |
11:55- 12:30 | 《電子產(chǎn)品焊點(diǎn)加固技術(shù)》 | 聶富剛，中興通訊股份有限公司 |
12:30- 13:45 | 午餐 | |
13:45- 14:20 | 《組裝材料能幫助您實(shí)現可持續發(fā)展的目標嗎？》 | 鐘義慈，麥德美愛(ài)法 |
14:20- 14:55 | 《去除銅柱凸塊倒裝芯片上焊劑的研究》 | 張波， ZESTRON 北亞分公司 |
SMTA華南高科技設備研討會(huì )
時(shí)間：2024年11月7日
地點(diǎn)：11 號館 11H90 展位
關(guān)鍵詞： IGBT、汽車(chē)電子、國產(chǎn)、高可靠性...
時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
會(huì )議主席 吳明煒，蘇州譜睿源電子有限公司董事長(cháng) | ||
11:00- 11:25 | 《助力工業(yè) 4.0 快速發(fā)展、智能化升級方》 | 石彩霞，深圳市洋浦科技有限公司 |
11:30- 11:55 | 《前沿技術(shù)！汽車(chē)電子產(chǎn)量化燒錄解決方案！》 | 陳建龍，深圳市昂科技術(shù)有限公司 |
12:00- 12:25 | 《（LGA&QFN）焊點(diǎn)的空洞問(wèn)題和解決方案》 | 楊根林，東莞市歐應力科技有限公司 |
12:30- 14:00 | 午餐 | |
14:00- 14:25 | 《PVA 解決方案在汽車(chē)電子制造的應用》 | 徐東華，美國 PVA 公司 |
14:30- 14:55 | 《高產(chǎn)能 PCBA 清洗低能耗解決方案》 | 方敏，深圳市山木電子設備有限公司 |
15:00- 15:25 | 《AI 智能算法與前沿技術(shù)融合的首件檢測設備革新》 | 向響，深圳市派捷電子科技有限公司 |
2024（第二十六屆）深圳智能制造及 SMT 技術(shù)高級研討會(huì )
時(shí)間：2024年11月7日
地點(diǎn)：11 號館，智慧劇院，11F10
關(guān)鍵詞： 焊接不良、防護材料、汽車(chē)電子、降本增效...
時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
10:10- 10:30 | 主持開(kāi)幕儀式 | 董恩輝，中國信科電信科學(xué)技術(shù)儀表研究所有限公司，所長(cháng) |
10:30- 11:00 | 《印制線(xiàn)路板用防護材料――灌封》 | 張彩綿，億鋮達（深圳）新材料有限公司，技術(shù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理 |
11:00- 11:30 | 《智能制造領(lǐng)域 ESD 防護技術(shù)的應用》 | 張紅力，深圳市美得力科技有限公司，總經(jīng)理 |
11:30- 12:00 | 《通訊產(chǎn)品發(fā)展趨勢及對錫基焊料的新需求》 | 孫磊，中興通訊股份有限公司，中興通訊電子制造職業(yè)學(xué)院院長(cháng) |
12:00- 13:30 | 午餐 | 董恩輝，中國信科電信科學(xué)技術(shù)儀表研究所有限公司，所長(cháng) |
13:30- 14:00 | 《SMT 技術(shù)發(fā)展對微電子互連新材料的技術(shù)要求和挑戰》 | 徐蕾，中國有研集團北京康普錫威科技有限公司，高級工程師 |
14:00- 14:30 | 《BGA 焊接不良與典型失效模式》 | 賈忠中，中興通訊股份有限公司，中興通訊原首席工藝專(zhuān)家 |
14:30- 15:00 | 《SMT 工藝新技術(shù)賦能公司降本增效》 | 曾志忠，ESAMBER 中國服務(wù)中心，技術(shù)服務(wù)總監 |
15:00- 15:30 | 《汽車(chē)電子對焊錫材料及其應用的技術(shù)要求》 | 羅道軍，工業(yè)和信息化部電子五研究所（中國賽寶實(shí)驗室），高級副院長(cháng) |
15:30- 16:00 | 互動(dòng)沙龍 ：賈忠中老師新書(shū)交流 孫磊，中興通訊股份有限公司，中興通訊電子制造職業(yè)學(xué)院院長(cháng) 董恩輝，北京電子學(xué)會(huì )智能制造委員會(huì )主任，中信科電信科學(xué)技術(shù)儀表研究所有限公司 總經(jīng)理 賈忠中，中興通訊股份有限公司，中興通訊原首席工藝專(zhuān)家 羅道軍，工業(yè)和信息化部電子五研究所（中國賽寶實(shí)驗室）高級副院長(cháng) | |
半導體封測論壇
2024 第七屆 ICPF 半導體技術(shù)和應用創(chuàng )新大會(huì )
――論壇二 ：SiP 及先進(jìn)半導體封測技術(shù)
時(shí)間：2024年11月7日
地點(diǎn)： 9號館，封測劇院，9A95
時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
10:00- 10:05 | 致辭 | 袁旭立，處長(cháng)，工信部國際經(jīng)濟技術(shù)合作中心 |
10:05- 10:30 | 《先進(jìn)封裝行業(yè)的技術(shù)現狀及發(fā)展趨勢》 | 謝建友，總經(jīng)理，齊力半導體（紹興）有限公司 |
10:30- 10:55 | 《高算力Chiplet集成芯片的演進(jìn)趨勢與設計挑戰》 | 代文亮，聯(lián)合創(chuàng )始人、總裁芯和半導體科技（上海）股份有限公司 |
10:55- 11:20 | 《SiP&POP制程》 | 黃俊賢，華南銷(xiāo)售總監，銳德熱力設備（東莞）有限公司 |
11:20- 11:45 | 《半導體先進(jìn)封裝金屬濕法沉積技術(shù)》 | 劉彬云，總經(jīng)理，光華科學(xué)技術(shù)研究院（廣東）有限公司 |
11:45- 12:05 | 《國產(chǎn)數字測試機的創(chuàng )新實(shí)踐》 | 陳永，副總經(jīng)理，杭州加速科技有限公司 |
12:05- 13:30 | 午休 | |
13:30- 13:55 | 《車(chē)用模組微小化的機會(huì )與挑戰》 | 沈里正，資深處長(cháng)，環(huán)旭電子股份有限公司 |
13:55- 14:20 | 《日東半導體封裝設備國產(chǎn)化應用》 | 王耀軍，研發(fā)總監，日東智能裝備科技（深圳）有限公司 |
14:20- 14:45 | 《從先進(jìn)封裝到微系統集成》 | 李金喜，市場(chǎng)總監，廈門(mén)云天半導體科技有限公司 |
14:45- 15:05 | 《基于微納互連的2.5D3D異構集成微系統技術(shù)趨勢與展望》 | 武洋博士，研發(fā)部負責人，珠海天成先進(jìn)半導體科技有限公司 |
15:05- 15:30 | 《半導體制造的智能轉型：重塑人機效比與質(zhì)量成本的新策略》 | 楊峻格，格創(chuàng )東智半導體行業(yè)專(zhuān)家，創(chuàng )東智科技有限公司 |
15:30- 15:55 | 《SiP封裝的測試認證以及失效分析》 | 丁兆達，測試總監，上海季豐電子股份有限公司 |
15:55- 16:20 | 產(chǎn)業(yè)對話(huà) | |
汽車(chē)電子論壇
2024 汽車(chē)電氣化核心技術(shù)論壇
時(shí)間：2024年11月7日
地點(diǎn)：9號館，NEPCON劇院1，9F30
時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
政策趨勢解讀 & 動(dòng)力電池 | ||
10:00- 10:25 | 《中國新能源汽車(chē)市場(chǎng)展望》 | 王顯斌，蓋世汽車(chē)研究院副總裁 |
10:25- 10:50 | 《動(dòng)力電池熱失控防護技術(shù)及方案》 | 牛永明，固德電材系統（蘇州）股份有限公司技術(shù)市場(chǎng)副總裁 |
10:50- 11:15 | 《固態(tài)電池標準及測試評價(jià)技術(shù)研究》 | 蘇曉佳 博士，中國汽研電池測評研究高級工程師、服務(wù)之星 |
11:15- 11:40 | 《動(dòng)力電池梯次利用的實(shí)踐和洞見(jiàn)》 | 楊雄杰，DEKRA德凱大灣區新能源檢測認證中心，認證負責人 |
11:40- 12:05 | 《電動(dòng)化浪潮下做合資車(chē)企新能源技術(shù)領(lǐng)頭羊》 | 李博，上汽通用汽車(chē)泛亞汽車(chē)技術(shù)中心儲能系統總工程師 |
11:40- 12:05 | 熱點(diǎn)對話(huà)：核心技術(shù)升級，驅動(dòng)智電未來(lái) 1. 新能源電氣化核心技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢與挑戰 2. 動(dòng)力電池技術(shù)的最新突破與安全性提升 3. 高效電源管理技術(shù)核心突破及進(jìn)展 4. 新能源汽車(chē)制造核心工藝的創(chuàng )新與升級 5. 跨界融合與供應鏈協(xié)同在新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)中的作用 | |
12:30- 14:00 | 午餐 | |
電源模塊 | ||
14:00- 14:30 | 《輪轂電機加速大空間分布式驅動(dòng)車(chē)型開(kāi)發(fā)》 | 海思穹，Protean上海分公司總經(jīng)理、中國區研發(fā)總監 |
14:30- 15:00 | 《動(dòng)力電池高效傳熱技術(shù)應用及展望》 | 鄭玉磊，保隆科技，液冷板產(chǎn)品開(kāi)發(fā)科科長(cháng) |
15:00- 15:30 | 《新能源汽車(chē)多合一動(dòng)力總成發(fā)展現狀與趨勢》 | 劉宏鑫，珠海英搏爾電驅產(chǎn)品CTO |
15:30- 16:00 | 《從動(dòng)力電池到整車(chē)制造 ：高效精密涂膠技術(shù)的跨行業(yè)應用與挑戰》 | 汪馳宇，存融流體設備（無(wú)錫）有限公司，副總經(jīng)理 |
16:00- 16:30 | 《面向汽車(chē)高功能安全芯片的設計挑戰》 | 張建華，中科賽飛（廣州）半導體有限公司，總經(jīng)理 |
16:30- 17:00 | 《馬赫動(dòng)力新能源技術(shù)介紹》 | 余秋石，東風(fēng)研發(fā)總院乘用車(chē)動(dòng)力中心總工程師 |
17:00 | 會(huì )議結束 | |
賽事 & 頒獎活動(dòng)
第四屆“望友杯”全國電子制造行業(yè) PCBA 設計大賽-總決賽
時(shí)間：2024年11月7日
地點(diǎn)：11號館，NEPCON競技場(chǎng)1，11C10
時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
08:35- 08:45 | 大賽、評委、嘉賓介紹 | |
08:45- 09:00 | 領(lǐng)導致詞及評委頒發(fā)證書(shū) | |
09:00- 10:00 | 比賽答辯 ：參賽隊講評、參賽隊員講解、專(zhuān)家答疑互動(dòng) | |
10:00 10:20 | 茶歇 | |
10:20- 11:20 | 技術(shù)培訓：《DFX設計評審系統讓設計與制造好產(chǎn)品成為常態(tài)》 | 蔡強，上海望友信息科技有限公司，高級業(yè)務(wù)總監 |
11:20- 12:00 | 比賽答辯 ：參賽隊講評、參賽隊員講解、專(zhuān)家答疑互動(dòng) | |
12:00- 13:30 | 午餐 | |
13:30- 14:30 | 比賽答辯 ：參賽隊講評、參賽隊員講解、專(zhuān)家答疑互動(dòng) | |
14:30- 15:00 | 茶歇 | |
15:00- 16:30 | 比賽答辯 ：參賽隊講評、參賽隊員講解、專(zhuān)家答疑互動(dòng) | |
17:00 | 集體乘坐大巴返 | |
18:30- 20:30 | 招待晚宴 | |
第二屆“海承杯”全國電子制造行業(yè)線(xiàn)束線(xiàn)纜制作工藝與操作技能大賽-總決賽
時(shí)間：2024年11月7日
地點(diǎn)：11號館，NEPCON競技場(chǎng)2，11F05
時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
08:30 | 到達展會(huì )場(chǎng)館并發(fā)放入場(chǎng)證件 | |
08:45- 09:10 | 參賽隊員簽到及分組抽簽 ：依據結果決定場(chǎng)次，請準時(shí)到場(chǎng)抽簽 | |
09:10- 09:30 | 主持人介紹大賽， 嘉賓及領(lǐng)導致詞 | 勵展博覽集團 天津市海承科技發(fā)展有限公司 電子制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 |
09:30- 09:40 | 評委介紹及證書(shū)頒發(fā) | |
09:40- 10:40 | 技術(shù)分享 ：《線(xiàn)纜線(xiàn)束比賽程序介紹及要點(diǎn)解析》 | 趙松濤，深圳市易思維科技有限公司，總經(jīng)理 |
10:40- 11:00 | 茶歇 | |
11:00- 12:30 | 第一組 實(shí)操比賽 | |
12:30- 13:00 | 午餐 | |
13:00- 14:30 | 第二組 實(shí)操比賽 | |
14:40- 16:10 | 第三組 實(shí)操比賽 | |
第十八屆卓越獎頒獎典禮
時(shí)間：2024年11月7日
地點(diǎn)：11號館，NEPCON劇院2，11C42
時(shí)間 | 主題 | |
14:00 | 入場(chǎng)簽到 / 暖場(chǎng)表演 | |
14:30 | 歡迎詞 | |
14:40 | SbSEA 評選規則 | |
14:50 | 評委合影 | |
15:00 | 頒獎 | |
15:50 | 集體照 - 獲獎公司 | |
16:00 | 聯(lián)誼交流 | |
電子元器件及物料
智馭未來(lái) · 綠動(dòng)安防――
智慧安防與新能源融合創(chuàng )新論壇
時(shí)間：2024 年 11 月 7 日
地點(diǎn)：13 號館，ES 會(huì )議室
時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
09:30- 09:50 | 開(kāi)場(chǎng) / 致辭 | 張威，深圳市智慧安防商會(huì )，秘書(shū)長(cháng) |
10:00- 10:25 | 《人工智能助力新能源充電站無(wú)人值守運營(yíng)》 | 相磊，360 視覺(jué)云技術(shù)平臺，高級總監 |
10:25- 10:50 | 《新能源充電樁數據安全方案分享》 | 胡新波，華心安全，CTO |
10:50- 11:15 | 《“智”領(lǐng)未來(lái) ：物聯(lián)網(wǎng)卡賦能新能源停車(chē)互聯(lián)新生態(tài)》 | 李珉瑋，妙月科技，董事長(cháng) |
11:15- 11:40 | 《城市停車(chē)、充電一體化解決方案》 | 鄭鴻安，江西百勝，銷(xiāo)售總監 |
11:40- 12:05 | 《引領(lǐng)綠色轉型，共創(chuàng )可持續發(fā)展未來(lái)》 | 霍進(jìn)寶，華鑫新能源，創(chuàng )始人 |
12:05- 12:30 | 《充電樁投運市場(chǎng)，利潤為王》 | 田野，勇士數字，總經(jīng)理 |
零碳未來(lái) ：全球貿易的綠色先鋒
時(shí)間：2024 年 11 月 7 日
地點(diǎn)：13 號館，TAP 會(huì )議室
時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
10:30 | 開(kāi)幕致辭 | |
10:40 | 《“碳足跡”推動(dòng)傳統產(chǎn)業(yè)綠色低碳轉型》 | 謝極，國家發(fā)改委原氣候司巡視員 |
11:10 | 《應對雙碳挑戰 , 電子電器企業(yè)如何準備 ESG 工作》 | 龔蘇昳，歐陸（上海）質(zhì)量技術(shù)服務(wù)有限公司，可持續發(fā)展經(jīng)理 |
11:30 | 《數字化碳足跡管理與資源循環(huán)的場(chǎng)景應用》 | 連希蕊，綠豆芽創(chuàng )始人兼 CEO |
11:50 | 《探索半導體行業(yè) ESG 實(shí)踐 , 鑄就可持續發(fā)展未來(lái)》 | 趙文卿，品職 ESG 咨詢(xún)師、ESG 注冊高級分析師 |
12:10 | 中國質(zhì)量認證中心與深圳市晶科鑫實(shí)業(yè)有限公司 合同簽約儀式 | |
12:20 | 深圳市電子商會(huì ) ESG 約章頒授儀式 | |
12:30 | 閉幕致辭 | |
2024 大灣區電子元件產(chǎn)業(yè)峰會(huì )暨 56 期電子料采購資源對接會(huì )
時(shí)間：2024 年 11 月 7 日
地點(diǎn)：13 號館，ES 會(huì )議室
時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
13:00 | 簽到 | |
14:05 | 領(lǐng)導致辭 | |
14:10 | 《2025 電子料市場(chǎng)預測及未來(lái)發(fā)展趨勢》 | |
14:40 | 企業(yè)分享 | |
15:40 | 企業(yè)分享 | |
15:50 | 采購商分享 | |
16:40 | 現場(chǎng)對接 | |
17:00 | 活動(dòng)結束 | |
11月8日會(huì )議議程
電子制造論壇
NEPCON 電子智造抖音達人交流會(huì )
時(shí)間：2024年11月8日
地點(diǎn)：11 號館 ，NEPCON 劇院 2，11C42
關(guān)鍵詞： 新媒體、線(xiàn)路板廠(chǎng)家、智能設備...
時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
09:30- 10:00 | 現場(chǎng)簽到 | |
10:00- 10:30 | 《線(xiàn)路板廠(chǎng)家如何通過(guò)短視頻開(kāi)拓市場(chǎng)》 | 黃天琴，銘四海，總經(jīng)理 |
10:30- 11:00 | 《制造業(yè)未來(lái)短視頻趨勢》 | 王波，順為信立，總經(jīng)理 |
11:00- 11:30 | 《高端電子制造智能裝備關(guān)鍵技術(shù)現狀與展望》 | 于興虎，亦唐科技，董事長(cháng) |
11:30- 12:00 | 《做好新媒體的三大挑戰》 | 肖牛明，智造寶 . 喬泰電子，總經(jīng)理 |
12:00- 12:30 | 現場(chǎng)觀(guān)眾互動(dòng)問(wèn)答 | |
新能源論壇
2024新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)及應用論壇
時(shí)間：2024年11月8日
地點(diǎn)：9號館，NEPCON劇院1，9F30
時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
08:30- 10:00 | 嘉賓注冊簽到，互動(dòng)交流 | |
10:00- 10:30 | 《新型電力系統環(huán)境下的儲能技術(shù)》 | 安榮邦，研究員，暨南大學(xué)國際能源學(xué)院 |
10:30- 11:00 | 《陽(yáng)光智儲，工商業(yè)能源專(zhuān)家》 | 黃道文，陽(yáng)光電源工商業(yè)解決方案經(jīng)理 |
11:00- 11:30 | 《光伏新興市場(chǎng)（中東、非洲、中南亞）趨勢及跟蹤支架需求》 | 宣蕓，海外銷(xiāo)售總監，仁卓智能科技有限公司 |
11:30- 12:00 | 《東方日升在建筑全場(chǎng)景的BIPV系統解決方案》 | 葉清，東方日升BIPV 華南區銷(xiāo)售負責人 |
12:00- 13:30 | 午餐 | |
13:30- 14:00 | 《清能德創(chuàng )新能源解決方案助力產(chǎn)業(yè)智能化升級》 | 朱端丹，行業(yè)發(fā)展總監，清能德創(chuàng ) |
14:00- 14:30 | 《數字化趨勢下，光儲充一體的發(fā)展之路》 | 邵金泉，深圳分公司總經(jīng)理,極晟能源集團 |
14:30- 14:50 | 《美的儲能熱管理解決方案》 | 朱煒,儲能產(chǎn)品企劃負責人 ，美的樓宇科技水機產(chǎn)品公司 |
14:50- 15:00 | 大會(huì )抽獎 | |
賽事 & 頒獎活動(dòng)
第四屆“望友杯”全國電子制造行業(yè) PCBA 設計大賽-總決賽
時(shí)間：2024年11月8日
地點(diǎn)：11號館，NEPCON競技場(chǎng)1，11C10
時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
09:00- 10:00 | 比賽答辯 ：參賽隊講評、參賽隊員講解、專(zhuān)家答疑互動(dòng) | |
10:00- 10:20 | 午餐 | |
10:20- 11:00 | 比賽答辯 ：參賽隊講評、參賽隊員講解、專(zhuān)家答疑互動(dòng) | |
11:00- 12:00 | 頒獎典禮 | |
第二屆“海承杯”全國電子制造行業(yè)線(xiàn)束線(xiàn)纜制作工藝與操作技能大賽-總決賽
時(shí)間：2024年11月8日
地點(diǎn)：11號館，智慧劇院，11F10
時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
09:00- 10:30 | 比賽答辯及交流 | |
10:30- 10:40 | 茶歇 | |
10:40- 12:00 | 比賽答辯及交流 | |
12:00- 12:30 | 頒獎典禮 & 合影留念 | |
“ESAMBER 屹博杯”全國電子制造行業(yè)板級故障分析與維修技能大賽
時(shí)間：2024年11月8日
地點(diǎn)：11號館，NEPCON競技場(chǎng)2，11F05
時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
09:00- 10:00 | 比賽答辯 ：參賽隊講評、參賽隊員講解、專(zhuān)家答疑互動(dòng) | |
10:00- 10:10 | 休息 | |
10:10- 11:30 | 比賽答辯 ：參賽隊講評、參賽隊員講解、專(zhuān)家答疑互動(dòng) | |
11:30- 12:00 | 頒獎典禮 | |
電子元器件及物料
2024 國際元器件產(chǎn)業(yè)鏈出海拓展論壇
時(shí)間：2024 年 11 月 8 日
地點(diǎn)：13 號館，ES 會(huì )議室
時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
09:30- 09:50 | 嘉賓簽到，互動(dòng)交流 | |
09:50- 10:00 | 主持人開(kāi)幕致辭 | 趙興華，知名半導體專(zhuān)家 & 半導體投資人 |
10:00- 10:20 | 《海外市場(chǎng)品牌拓展策略》 | 王志龍，易海創(chuàng )騰，總經(jīng)理 |
10:20- 10:40 | 《半導體掘金新機會(huì ) - 半導體出?！?/strong> | 羅海榮，伏芮人力顧問(wèn)科技，合伙人 |
10:40- 11:00 | 《東南亞電子元器件市場(chǎng)開(kāi)拓方略》 | 張彬磊，振芯薈，聯(lián)合創(chuàng )始人 |
11:00- 11:20 | 《全球導航模組在東南亞市場(chǎng)應用前景展望》 | 周大鵬，天工測控，CTO |
11:20- 11:40 | 《東南亞半導體市場(chǎng)拓展經(jīng)驗分享》 | 范廣輝，時(shí)變通訊，副總裁 |
11:40- 12:00 | 《越南市場(chǎng)半導體需求分析和生態(tài)拓展布局》 | 阮曉波，力合科創(chuàng )，總經(jīng)理 |
12:00- 12:20 | 《RISC-V 生態(tài)崛起與走向海外市場(chǎng)前景》 | 許朝兵，矽力杰，董事長(cháng)助理 |
12:20- 12:30 | 大合影 | |
智能終端數智化發(fā)展論壇
時(shí)間：2024 年 11 月 8 日
地點(diǎn)：13 號館，TAP 會(huì )議室
時(shí)間 | 主題 | 演講嘉賓 |
09:30- 10:00 | 嘉賓簽到 | |
10:00- 10:10 | 開(kāi)場(chǎng)、致辭 | |
10:10- 10:40 | 《企業(yè)數智化和數據治理》 | 周桂志，前華為 BP&IT 主管 數據治理高級咨詢(xún)總監 |
10:40- 11:10 | 《智能制造賦能智能終端》 | 董飛，富士康 · 創(chuàng )新智造孵化中心，市場(chǎng)總監 |
11:10- 11:40 | 《超短焦光學(xué)技術(shù)升級智能終端》 | 賈柯，深圳昇旸光學(xué)科技有限公司 聯(lián)合創(chuàng )始人 |
11:40- 12:10 | 《數智化科技和藝術(shù)夯實(shí)你我身體和心靈健康底座》 | 蘇蘇，香港海創(chuàng )智能科技有限公司，創(chuàng )始人 |
12:10- 12:40 | 《數智化管理賦能團隊決策系統》 | 楊云良，深圳市數策時(shí)代軟件科技有限公司，創(chuàng )始人 |
12:40- 13:10 | 《數據要素 X 助力企業(yè)資產(chǎn)保值增值》 | 秦真鵬，深圳華鏈軟件集團有限公司，董事長(cháng) |
具體會(huì )議日程請以會(huì )議現場(chǎng)演講為準
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