聚新向未來(lái)，11月6-8日NEPCON ASIA 2024亞洲電子展與您共啟電子制造行業(yè)新時(shí)代！

隨著(zhù)AI、5G和IoT等技術(shù)的蓬勃發(fā)展，電子制造業(yè)正迎來(lái)前所未有的創(chuàng )新浪潮、產(chǎn)業(yè)融合加速以及新興市場(chǎng)的崛起。順應時(shí)勢，NEPCON ASIA 2024電子展將于2024年11月6-8日在深圳國際會(huì )展中心（寶安）璀璨啟航！

本屆展會(huì )將匯聚海內外近600家國際品牌攜帶新品出席展，包括YAMAHA、FUJI、Omron、Hanwha、JUKI、Koh Young、ERSA、日東、勁拓、凱格、軸心、上銀、Universal Robots等，綜合呈現全球電路板組裝、半導體封測、自動(dòng)化及智慧工廠(chǎng)的創(chuàng )新技術(shù)及先進(jìn)解決方案，幫助國內外全品類(lèi)電子生產(chǎn)企業(yè)優(yōu)化供應鏈，實(shí)現降本增效、拓展視野，促進(jìn)亞洲電子制造產(chǎn)業(yè)鏈通力協(xié)作，加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。

*往屆現場(chǎng)圖片

在這個(gè)技術(shù)飛躍的時(shí)代，創(chuàng )新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動(dòng)力。從高密度封裝技術(shù)、先進(jìn)散熱解決方案、柔性電路板技術(shù)，新材料的應用，再到智能制造的深入推動(dòng)，無(wú)不引領(lǐng)著(zhù)行業(yè)向更高效、環(huán)保和智能化的方向發(fā)展。

NEPCON ASIA 2024將集結150款新品首發(fā)，涵蓋表面貼裝技術(shù)、點(diǎn)膠噴涂、焊接、測試測量、SMT周邊設備及電子材料、半導體封測、機器視覺(jué)、運動(dòng)控制等電子制造及自動(dòng)化產(chǎn)品，為服務(wù)于汽車(chē)、新能源、半導體、手機、電腦及電腦周邊產(chǎn)品、家用電器、自動(dòng)化及工控電子、醫療等應用領(lǐng)域的電子制造企業(yè)帶來(lái)一系列降本增效的創(chuàng )新產(chǎn)品和解決方案，助力優(yōu)化供應鏈，實(shí)現降本增效，從而全面提高行業(yè)競爭力。

這里不僅是探尋電子制造前沿技術(shù)與解決方案的展覽平臺，更是激發(fā)商業(yè)合作的催化劑。為了更好服務(wù)不同行業(yè)的觀(guān)眾及買(mǎi)家，本屆展會(huì )組織新能源電控及儲能、半導體制造、汽車(chē)電子、終端用戶(hù)設備配件等多個(gè)細分主題采配會(huì )，為有明確采購需求的專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾及展商搭建高效溝通、精準配對的橋梁，一站快速促成交易，實(shí)現商業(yè)共贏(yíng)。

根據工信部發(fā)布的1－7月份，我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長(cháng)，出口持續回升，效益穩步向好，投資保持高速，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢良好。在此背景下，NEPCON ASIA 2024匯聚全球的行業(yè)智慧與創(chuàng )新，精心策劃電子制造、半導體封裝測試、自動(dòng)化與智能工廠(chǎng)、新能源、汽車(chē)電子、ESG理念及熱點(diǎn)賽事七大核心主題的40場(chǎng)前沿論壇活動(dòng)，讓每一位參與者在信息爆炸的時(shí)代探尋到更加創(chuàng )新的視角與深刻的洞見(jiàn)。

屆時(shí)近百位來(lái)自AI、物聯(lián)網(wǎng)、3C消費電子、PCBA制程、半導體封裝、新能源、汽車(chē)、激光、家用電器、工業(yè)機器人等不同領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)袖與技術(shù)專(zhuān)家齊聚一堂，現場(chǎng)分享最新技術(shù)成果、最炙手可熱的行業(yè)領(lǐng)域以及最新趨勢，為行業(yè)帶來(lái)新的活力和機遇，引領(lǐng)未來(lái)制造新風(fēng)向。

本屆展會(huì )特別關(guān)注當前熱門(mén)領(lǐng)域，如汽車(chē)電子、新能源、人工智能等，將舉辦包括"AI賦能智慧工廠(chǎng)：引領(lǐng)電子制造未來(lái)"、"2024汽車(chē)電氣化核心技術(shù)論壇"、"2024新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)及應用論壇"在內的三大熱門(mén)應用行業(yè)論壇，特邀英飛凌、寧德時(shí)代、蔚來(lái)、華為等國內外領(lǐng)軍企業(yè)和行業(yè)專(zhuān)家，深入探討與交流市場(chǎng)與未來(lái)趨勢，助力捕捉行業(yè)新機遇，為行業(yè)的發(fā)展提供新思路。

此外，受人工智能、新能源汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)和5G通信快速發(fā)展所驅動(dòng)，下游產(chǎn)業(yè)的需求刺激上游行業(yè)的發(fā)展，NEPCON ASIA 2024攜手未來(lái)半導體、半導體行業(yè)觀(guān)察以及國內外半導體企業(yè)，聚焦功率半導體技術(shù)及應用、SiP及先進(jìn)半導體封測技術(shù)、先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)及高可靠性發(fā)展、國際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng )新與應用四大前沿峰會(huì )論壇，共同探討從Sip到Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)、功率半導體的創(chuàng )新應用與前沿技術(shù)，推動(dòng)半導體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)升級。

同時(shí)，電子制造行業(yè)圍繞從高科技技術(shù)、設備、SMT到智能制造方面的技術(shù)革新和挑戰，探討如何提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級，推動(dòng)電子行業(yè)的技術(shù)交流和高速發(fā)展。

在高速發(fā)展之下，ESG及可持續發(fā)展議題也備受關(guān)注。作為制造業(yè)轉型升級的必經(jīng)之路，ESG新質(zhì)制造論壇-電子分論壇“重磅特邀博世、聯(lián)想、ESG Corp、碳益、社會(huì )價(jià)值投資聯(lián)盟等行業(yè)大咖，以”消費電子制造ESG轉型：零碳（近零碳）智能燈塔工廠(chǎng)轉型之路”為主題，深入分析ESG發(fā)展給電子制造業(yè)帶來(lái)的機遇與挑戰，分享打造未來(lái)燈塔工廠(chǎng)的戰略步驟和零碳智能制造轉型的實(shí)踐案例，共同探討電子制造行業(yè)ESG轉型中零碳智能工廠(chǎng)轉型與解決方案，助力探索全產(chǎn)業(yè)鏈減碳途徑，共筑綠色價(jià)值鏈，引領(lǐng)行業(yè)綠色新未來(lái)。

在新能源汽車(chē)下鄉、以舊換新等多重因素推動(dòng)下，上半年國內汽車(chē)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)量延續穩定增長(cháng)趨勢。根據中國汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì )統計，2024年1月至8月，汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)分別完成1867.4萬(wàn)輛和1876.6萬(wàn)輛，同比分別增長(cháng)2.5%和3%。新能源汽車(chē)崛起之下極大地推動(dòng)了功率半導體需求的增長(cháng)，據Yole數據預測，至2025年，全球功率半導體分立器件和模塊的市場(chǎng)規模將分別達到76億美元和113億美元。

NEPCON ASIA 2024全新推出功率半導體封測工藝示范區，重點(diǎn)聚焦SiC模塊領(lǐng)域的三條新工藝路線(xiàn)，薈萃60家半導體封裝測試設備與材料品牌，共同編織一張從原材料精選、精妙設計、精湛工藝到前沿設備的全生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜。

期待與您相聚于2024年11月6-8日

深圳國際會(huì )展中心（寶安）！