據英國路透社7月9日報道，IBM公司9日宣布，公司未來(lái)五年將投資30億美元(約合人民幣184.33億元)用于芯片研發(fā)，以尋求突破并改變游戲規則，進(jìn)而幫助重振每況愈下的硬件部門(mén)。這項投資額相當于IBM2013年研發(fā)總投入的一半。

    IBM在公布二季度財報前一周宣布了這項計劃。上個(gè)季度，硬件部門(mén)的銷(xiāo)售額同比暴跌23%，為該公司五年來(lái)最低的季度收入。

    在5月份的投資者大會(huì )上，IBM的財務(wù)總監馬丁•施羅特說(shuō)，新的研發(fā)對重振硬件部門(mén)來(lái)說(shuō)是必要的。IBM希望設法縮小硅芯片以提高效能，并研發(fā)用于生產(chǎn)晶片的新材料，像是奈米碳管，它比硅更穩定耐熱，可以提供更快的連接速度。

IBM系統和技術(shù)部門(mén)的高級副總裁湯姆•羅薩米莉亞(TomRosamilia)認為，在大數據分析領(lǐng)域里需要偉大的技術(shù)創(chuàng )新。而這些技術(shù)將能夠滿(mǎn)足現在以致未來(lái)10年的需要。

    IBM是唯一投資于碳芯片研究的大公司。IBM對一種叫做石墨烯的物質(zhì)已經(jīng)做了一些研究。據IBM稱(chēng)，電子在其中移動(dòng)的速度比硅快10倍?，F在，該公司計劃在這方面投入更多的研究。這項新的芯片技術(shù)將有助于推動(dòng)人工智能和高效率認知計算發(fā)展。IBM公司希望該項投資能獲得一種技術(shù)，這種技術(shù)能夠讓計算機系統模擬大腦工作的效率大規模處理數據同時(shí)耗能更低。

    隨著(zhù)需求的增長(cháng)速度增加，其對新技術(shù)、新材料的投資將使像甲骨文和惠普那樣的競爭對手被遠遠拋在后面。(實(shí)習編譯：鄭軍審稿：陳薇)