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      KLA-Tencor 為領(lǐng)先的集成電路技術(shù)推出檢測與檢查系列產(chǎn)品

      放大字體  縮小字體 2014-07-12 慧聰網(wǎng)1350
      導讀

      今天,在美國西部半導體設備暨材料展(SEMICONWest)上,KLA-Tencor公司宣布推出四款新的系統2920系列、Puma9850、SurfscanSP5和eD

          今天,在美國西部半導體設備暨材料展(SEMICONWest)上,KLA-Tencor公司宣布推出四款新的系統——2920系列、Puma™9850、Surfscan®SP5和eDR™-7110——為16nm及以下的集成電路研發(fā)與生產(chǎn)提供更先進(jìn)的缺陷檢測與檢查能力。2920系列寬波等離子圖案晶圓缺陷檢測系統、Puma9850激光掃描圖案晶圓缺陷檢測系統和SurfscanSP5無(wú)圖案晶圓缺陷檢測系統可提供更高的靈敏度和巨大的產(chǎn)能增益。這些檢測儀讓芯片制造商能夠發(fā)現和監測對成品率至關(guān)重要的缺陷,從而支持芯片制造商在前沿領(lǐng)先設計節點(diǎn)對復雜結構、新型材料和新的工藝進(jìn)行整合。這三款檢測儀均可與eDR-7110電子束復查系統實(shí)現無(wú)縫連結,該系統利用更先進(jìn)的自動(dòng)缺陷分類(lèi)功能迅速識別捕獲的缺陷,為晶片制造廠(chǎng)商糾正措施提供精準資訊。    

          晶圓檢測集團執行副總裁BobbyBell表示:“當我們的客戶(hù)在16nm、14nm和更小設計節點(diǎn)整合眾多獨特技術(shù)時(shí),他們面臨著(zhù)復雜的成品率與可靠性挑戰。今天宣布推出的四款系統是我們檢測與檢查系列中的旗艦產(chǎn)品,融入了多種創(chuàng )新,有助于解決各種應用方面的缺陷率問(wèn)題。我們的光學(xué)檢測儀和電子束復查系統能夠發(fā)現和識別關(guān)鍵納米級缺陷,同時(shí)還能評估這些缺陷在同一晶圓、晶圓與晶圓之間和批次與批次之間的變化,從而實(shí)現更高產(chǎn)能。我們相信,通過(guò)提供全面缺陷信息,此系列產(chǎn)品能夠幫助我們的客戶(hù)表征和優(yōu)化他們的先進(jìn)工藝,以加快上市時(shí)間。”

          采用第三代寬波等離子光源,2920系列圖案晶圓缺陷檢測儀提供的亮度是其前身的兩倍,令使用新型深紫外線(xiàn)(DUV)波段以及業(yè)界最小的光學(xué)檢測像素成為可能。運用新的高級算法,這些新的光學(xué)模式將靈敏度提高到諸如FinFET等復雜集成電路設備結構上的細微凸出、微小橋接及其他圖案缺陷。此外,2920系列的新型Accu-ray™與FlexAperture技術(shù)能夠迅速判斷捕捉關(guān)鍵缺陷類(lèi)型的最佳光學(xué)設置,顯著(zhù)縮短發(fā)現并解決工藝與設計問(wèn)題的所需時(shí)間。

          Puma9850激光掃描圖案晶圓檢測系統采用多個(gè)平臺增強,能夠提供適應各種產(chǎn)能的更高靈敏度,以支持各種各樣的FinFET和先進(jìn)的存儲器設備檢測應用。作為2920系列檢測儀的補充,Puma9850的更高靈敏度操作模式更便于在顯影后檢測(ADI)、光刻系統監控(PCM)和前端工序線(xiàn)工藝蝕刻層捕捉與成品率相關(guān)的缺陷。它擁有更高速度模式,能夠以Puma9650的兩倍產(chǎn)能運行,并允許在薄膜與化學(xué)機械拋光(CMP)工藝模塊中極具成本效益地監控制程偏移。

          SurfscanSP5無(wú)圖案晶圓檢測儀采用增強型DUV光學(xué)技術(shù),能夠以量產(chǎn)產(chǎn)能提供20nm以下的缺陷靈敏度,使檢測細微基板或覆膜缺陷成為可能,以免這些缺陷干擾疊層集成電路的成功整合。與上一代的SurfscanSP3相比,SurfscanSP5的處理速度快了三倍,不僅擁有高產(chǎn)能,而且還能檢驗和監控與多圖案相關(guān)的更多工序及其他前沿領(lǐng)先的加工技術(shù)。

      KLA-Tencor 為領(lǐng)先的集成電路技術(shù)推出檢測與檢查系列產(chǎn)品

          eDR-7110電子束復查系統采用了一種新型SEM自動(dòng)缺陷分類(lèi)(S-ADC)引擎,能夠在生產(chǎn)期間精準地對缺陷進(jìn)行分類(lèi),讓工藝研發(fā)期間發(fā)現缺陷所需的時(shí)間顯著(zhù)縮短。此外,S-ADC的結果還能在晶圓仍然位于eDR-7110上時(shí)自動(dòng)觸發(fā)額外的測試,例如元素成份分析或使用其他影像模式進(jìn)行缺陷復查。這是eDR-7110特有的功能,它可以提高缺陷資訊的質(zhì)量,有益于工程師改善工藝的判斷。

          世界各地的晶圓代工廠(chǎng)、邏輯電路與儲存器制造商已經(jīng)安裝了多套2920系列、Puma9850、SurfscanSP5和eDR-7110系統,用于更先進(jìn)技術(shù)節點(diǎn)的研發(fā)與產(chǎn)能提升。為了保持高性能和高產(chǎn)能,滿(mǎn)足集成電路的生產(chǎn)需要,所有四款系統均由KLA-Tencor的全球綜合服務(wù)網(wǎng)絡(luò )提供支持。關(guān)于更多信息,請參閱檢測與檢查系列產(chǎn)品網(wǎng)頁(yè)。
       

       
      (文/小編)
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