市場(chǎng)普遍認定蘋(píng)果有6家臺系印刷電路板(PCB)供應鏈,包括任意層(Anylayer)高密度連接(HDI)板廠(chǎng)華通、欣興電子及軟硬復合(RigidFlex)板廠(chǎng)耀華,還有F-臻鼎科技、嘉聯(lián)益科技及臺郡科技3家軟性印刷電路板(FPC)廠(chǎng),9月?tīng)I收昨日全數出爐,欣興、臺郡分創(chuàng )22個(gè)月及9個(gè)月新高,另其他4家更同創(chuàng )歷史新高。
耀華9月?tīng)I收14.14億元,月增11.16%,年增17.88%,一舉改寫(xiě)2010年10月13.75億元、保持47個(gè)月的歷史新高紀錄,也優(yōu)于法人預期,挹注第3季營(yíng)收38.32億元,季增10.89%,創(chuàng )12季新高;但前9月99.86億元,比去年同期減少0.92%。
蘋(píng)果傳統在9月底發(fā)表新產(chǎn)品,供應鏈也從第3季一路沖高到第4季,今年iPhone6魅力更勝去年,PCB硬板廠(chǎng)雖攻頂,但普遍力道低于FPC廠(chǎng),F-臻鼎、嘉聯(lián)益及臺郡9月?tīng)I收月增分別為1.69%、50.69%、28.37%,但軟、硬板廠(chǎng)都看好第4季攻上年度高峰,FPC廠(chǎng)尤其樂(lè )觀(guān),除F-臻鼎、嘉聯(lián)益看好至少逐月走高到11月,華通也有相同看法。
華通9月?tīng)I收32.45億元,月增9.34%、年增9.69%,不僅創(chuàng )歷史新高,也比去年提前兩個(gè)月攻頂,一舉帶動(dòng)第3季營(yíng)收達89.93億元,季增17.12%,也較去年提前1季刷新歷史新高紀錄;前9月累計238.6億元、年增7.94%。華通表示,9月及第3季營(yíng)收優(yōu)于預期,在轉投資大陸重慶廠(chǎng)上月底投產(chǎn)后,第4季起貢獻營(yíng)收,在客戶(hù)產(chǎn)品分散,明年上半年也會(huì )優(yōu)于今年同期。
耀華強調,在客戶(hù)需求熱絡(luò ),RigidFlex出貨已近滿(mǎn)載,10月這類(lèi)產(chǎn)品接單依舊向上,第4季傳統淡季不淡。