2021第四屆深圳半導體展于深圳12月8-10日召開(kāi)

由中新材會(huì )展主辦的第四屆深圳國際半導體及5G應用展(SEMI-e) 本屆展會(huì )是由中國通信工業(yè)協(xié)會(huì )、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、廣州市半導體協(xié)會(huì )、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )，成都集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )、深圳市中新材會(huì )展有限公司聯(lián)合主辦。展出面積5.5萬(wàn)平方米，將匯聚800余家展商，將以創(chuàng )新策略迎接5G時(shí)代的半導體新材料和新設備制程工藝。本屆展會(huì )是順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應用，主要以芯片設計及制造、集成電路，封測、第三代半導體、MiniMicro-LED、新型顯示、材料及設備為一體的半導體產(chǎn)業(yè)鏈展，致力于推動(dòng)未來(lái)新型應用及和全球AI.物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、手 機、3C電子及半導體產(chǎn)業(yè)鏈的合作交流。同期舉辦“2021第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇 ”“2021 Mini&Micro-LED產(chǎn)業(yè)大會(huì )”“2021第四屆“5G&半導體產(chǎn)業(yè)高峰會(huì )”、“第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”、2021 5G+智能汽車(chē)技術(shù)大會(huì )等一些列活動(dòng)。

往屆展會(huì )主要覆蓋半導體及顯示上中下游全產(chǎn)業(yè)鏈，展商以華為、OPPO、VIVO、小米、中芯國際、三安光電、基本半導體、華天、長(cháng)電、聚能創(chuàng )芯、比亞迪、通富微、國民技術(shù)、方正微、航順、佰維、恩智浦、華潤微、華星光電、天馬微、南玻集團、和輝光電、維達力、北方華創(chuàng )微、凱格精機、新益昌、標譜、德瑞精工、維力谷、格力裝備、勁拓股份、凱格、基恩士、中科飛測、創(chuàng )世紀、聯(lián)得、大族激光、易天、深科達、騰盛、安達、漢高、發(fā)那科、李群自動(dòng)化、拓斯達、優(yōu)傲、庫卡、三菱、大族激光、華工激光、泰德、韻騰、開(kāi)玖、中科、銳博、良機、宇晶、海目星激光、托普科、鼎企、高工等500多家企業(yè)參展. 為半導體國產(chǎn)化產(chǎn)品推動(dòng)打造一個(gè)產(chǎn)學(xué)研合作交流平臺。同期舉辦多場(chǎng)技術(shù)峰會(huì )，覆蓋集成電路芯片設計、半導體材料、5G應用、智能消費電子、汽車(chē)電子、無(wú)線(xiàn)充電等領(lǐng)域專(zhuān)業(yè)性論壇，成為業(yè)內線(xiàn)下交流平臺。