7月19-21日，2023世界半導體大會(huì )暨南京國際半導體博覽會(huì )將在南京舉辦

2023年開(kāi)年至今，全國多地發(fā)布加快推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)鏈提升發(fā)展政策和重點(diǎn)項目計劃，新一輪產(chǎn)業(yè)政策周期醞釀待發(fā)；科技部重組，重塑中國科技創(chuàng )新體制，加快科技自立自強、突破封鎖的步伐；大基金二期動(dòng)作頻頻，布局國產(chǎn)半導體制造、設備、材料等重點(diǎn)環(huán)節……

半導體行業(yè)的前沿技術(shù)、設備與應用發(fā)展到了什么階段？未來(lái)發(fā)展走向如何？又有哪些機遇？在2023世界半導體大會(huì )暨南京國際半導體博覽會(huì )上，或許可以找到一些答案。

世界半導體大會(huì )暨南京國際半導體博覽會(huì )，是中國半導體領(lǐng)域極具影響力和標志性的行業(yè)龍頭展會(huì )，也是榮獲UFI認證的國際品牌展會(huì )。大會(huì )自2019年至今，立足中國、面向全球，快速發(fā)展成為半導體產(chǎn)業(yè)國際性合作交流平臺。2023世界半導體大會(huì )暨南京國際半導體博覽會(huì )將于2023年7月19日至21日，亮相南京國際博覽中心。

20+論壇活動(dòng)：百余位行業(yè)領(lǐng)袖引領(lǐng)風(fēng)向

針對核心技術(shù)和未來(lái)趨勢等行業(yè)焦點(diǎn)，今年大會(huì )集聚優(yōu)勢資源，舉辦高峰論壇、創(chuàng )新峰會(huì )兩大主論壇。聚焦人工智能、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、第三代半導體、汽車(chē)半導體、先進(jìn)封裝等熱點(diǎn)領(lǐng)域發(fā)展動(dòng)態(tài)，舉辦人工智能芯片創(chuàng )新應用論壇、長(cháng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展論壇、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等N場(chǎng)平行論壇，廣邀100+國內外專(zhuān)家、學(xué)者以及業(yè)內精英共同出席，探討全球和中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)和市場(chǎng)機遇。

4大展區4大專(zhuān)區：300+參展企業(yè)云集南京

緊跟政策和產(chǎn)業(yè)導向，2023世界半導體大會(huì )暨南京國際半導體博覽會(huì )設立IC設計、封裝測試、制造、設備與材料4大重點(diǎn)展區；同時(shí)，重點(diǎn)布局EDA、第三代半導體、“翹楚計劃”人才以及專(zhuān)精特新4大特色專(zhuān)區。

大會(huì )將云集300多家重點(diǎn)企業(yè)，全方位呈現產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現狀，推動(dòng)上下游企業(yè)交流協(xié)作，并大力引入日本、韓國、馬來(lái)西亞、新加坡、德國、以色列等國家的半導體相關(guān)企業(yè)參展，邀約國際買(mǎi)家團現場(chǎng)對接，搭建全球資源整合平臺。

關(guān)注“世半會(huì )暨南京國際半導體博覽會(huì )”微信公眾號，即可獲取參展、參會(huì )詳細信息。2023年7月19日至21日，南京國際博覽中心，世界半導體大會(huì )暨南京國際半導體博覽會(huì )，等你赴約！

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