2021第三代半導體技術(shù)應用創(chuàng )新展覽會(huì )

時(shí)間： 2021年5月13-15日      地點(diǎn)：寧波國際會(huì )展中心

主辦單位：國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟     （擬）

          寧波半導體照明產(chǎn)學(xué)研技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟 

承辦單位：寧波電子行業(yè)協(xié)會(huì )

執行承辦：寧波高盛國際展覽有限公司

■展會(huì )背景

近年來(lái)，隨著(zhù)綠色低碳發(fā)展、萬(wàn)物智能互聯(lián)成為全球共識，新一輪科技和產(chǎn)業(yè)變革正在醞釀。采用第三代半導體替代傳統器件，健康、智慧光源支撐顛覆式創(chuàng )新應用，超越照明跨界融合發(fā)展光生物、光健康、光醫療，紫外光源開(kāi)創(chuàng )高效綠色固態(tài)紫光技術(shù)，顯示光源開(kāi)啟高度集成半導體信息顯示技術(shù)新變革等將顛覆性的影響人類(lèi)未來(lái)發(fā)展，改變人們生產(chǎn)、生活、思維方式。

我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)擁有良好的技術(shù)基礎,擁有廣大的應用市場(chǎng)，未來(lái)五年將是我國第三代半導體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的重要窗口期。2020年是面向“十四五”部署科技重點(diǎn)任務(wù)的關(guān)鍵之年，關(guān)涉中國未來(lái)科技發(fā)展航向的“十四五”規劃和2035年遠景目標正在徐徐展開(kāi)。

從產(chǎn)業(yè)現狀來(lái)看，中國LED產(chǎn)業(yè)逐漸進(jìn)入成熟期，已成為全球最大的半導體照明生產(chǎn)、消費、出口國，有產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈優(yōu)勢。上中游全球占有率顯著(zhù)提升。2020年第三代半導體產(chǎn)值7032 億元（含LED），具備了全創(chuàng )新鏈的研發(fā)能力，初步形成了從材料、器件到應用的全產(chǎn)業(yè)鏈，但整體競爭力不強，特別是核心材料和關(guān)鍵裝備成為卡脖子瓶頸。

同時(shí)，我國開(kāi)展第三代半導體材料相關(guān)研究的國家重點(diǎn)實(shí)驗室、國家工程中心、國家工程實(shí)驗室20余家，各類(lèi)國家級產(chǎn)業(yè)化基地、試點(diǎn)城市超過(guò)50家。上、中、下游及設計、配套等各環(huán)節均開(kāi)始出現一些優(yōu)秀廠(chǎng)商，并形成了較完整創(chuàng )新研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化體系。我國目前已經(jīng)形成以“平臺公司+研究院+產(chǎn)業(yè)園區+產(chǎn)業(yè)基金”四位一體模式建設構成的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)創(chuàng )新體。

為了進(jìn)一步加強全球第三代半導體產(chǎn)業(yè)的交流與合作，展示第三代半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與成果，推動(dòng)全球第三代半導體產(chǎn)業(yè)“開(kāi)放發(fā)展，合作共贏(yíng)”。擬于2021年5月13-15日在寧波國際照明展同期舉辦“2021第三代半導體技術(shù)應用創(chuàng )新展”。

■展品范圍

1、LED照明、顯示及創(chuàng )新應用

智慧照明、健康與醫療照明、設施農業(yè)照明、可穿戴照明、光通信、半導體景觀(guān)照明、半導體安全照明、半導體特種照明、半導體照明技術(shù)、量子點(diǎn)、柔性顯示、觸控顯示模組、觸控制造材料及設備、觸控應用軟件及解決方案等；

2、半導體光電器件

發(fā)光二極管、紅外光源、半導體發(fā)光數字管、LED芯片、激光器、探測器等；

3、集成電路終端產(chǎn)品

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、全屋智能系統、汽車(chē)電子、激光顯示應用、全息顯示應用、人工智能（AI）、工業(yè)控制和智能制造。

4、半導體材料

硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

5、半導體生產(chǎn)設備

單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD、光刻機、蝕刻機、拋光機、涂膠/顯影機、涂布設備、單晶片沉積系統；

6、半導體封裝及設備

減薄機、劃片機、貼片機 焊線(xiàn)機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動(dòng)化、機器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設備等：

7、半導體測試與封裝配套產(chǎn)品

探針卡、引線(xiàn)鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割、研磨液、劃片液、層壓基板、貼片膠、焊線(xiàn)、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

8、創(chuàng )新項目與成果

高校、院校等科研機構的最新研究成果，創(chuàng )業(yè)公司、團隊的優(yōu)質(zhì)項目展示及推廣宣傳。

■參展費用

2021第三代半導體技術(shù)應用創(chuàng )新展提供標準展臺（9㎡起租）和室內光地展臺（36㎡起租），具體展位配置及價(jià)格如下：

注：雙面開(kāi)口加收20%開(kāi)口費，18平米免收開(kāi)口費。

（申請截止日-2021年3月1日）

■   會(huì )刊廣告：會(huì )刊發(fā)行數量10,000本，提供給到場(chǎng)專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家和主辦方數據庫內的重要采購商

    會(huì )刊廣告將確保貴公司在會(huì )中會(huì )后獲得更廣泛的宣傳。（注：如需戶(hù)外廣告請致電組委會(huì )?。?

■參展程序

1：確定參展后,向組織單位索取參展申請表（合同表）并填寫(xiě)郵寄或傳真至組織單位；

2：雙方簽定參展合同，參展單位在3個(gè)工作日內支付展位定金50%或全款；

3：參展商需在2021年3月1日前付清余款，否則主辦單位有權調整或取消其所定展位；

4：組織單位在收到展位全部費用后，展會(huì )開(kāi)始前一個(gè)月前寄《參展手冊》給參展商。

■組委會(huì )聯(lián)系方式

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